電路板加工與電路板焊接注意事項

伴隨著電子產品的日益 新,電子產品也在不斷的 新換代,款式越來越小，越來越活絡 加方便了我們的平時日子。

而作為電子產品的靈魂所在，電路板也變的越來越重要。從前我們就先來了解一下電路板加工與注意事項。

作為高精密、高精準的電子產品，準備工作有需要做到滿有掌握首要

一、準備工作：首要對你要焊接的直接用料和輔料進行全方位的了解，如焊接原件有無極性請求，原件腳是不是有攪擾焊接的物質存在、 材料間對溫度的需要這些都要做出準確地計算與查詢并且記載。

二、 焊接辦法：

1 在焊接芯片前我們 要用洗板水（一種電路板清潔劑）將焊盤進行仔細的清潔，這么才華做到準確地焊接。

2 將我們需要焊接的芯片與焊盤的方位對接好，這兒就需要極好的 竅門與從業多年的感受了，在準確的對接后用對應材料的焊接溫度固定芯片的旮旯引腳。

3 結束以上工作后，我們要先對1、2步進行檢查判定沒有呈現失誤。

4 準備恒溫烙鐵并且設置您所需要焊接材料的 佳溫度。

5 檢查沒有問題現在初步對其它的引腳進行焊接上錫，結束后用洗板水進行清潔處理

6 運用東西檢查電路板有沒有因為失誤發生的短路、虛焊。

7 沒有問題那么恭喜您一塊電路板結束了。

加工工藝分為兩種：有鉛SMT貼片、無鉛SMT貼片，可加工的元件標準封裝為：BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOP，TSSOP，SOIC，1812、1206，0805，0603，0402等。