如何減少電路板空間

倒裝芯片和芯片級封裝受到越來越多的關注，這是因為需要減少信號路徑傳輸并減少電路板空間 這只是故事的一部分?，F在，這些包裝的準確程度對流程的底線產生了影響。隨著倒裝芯片間距降至150微米以下，并且非自對準工藝的使用不斷增加，許多當前的表面貼裝技能類型的機器將無法處理這些與精度相關的工藝。

隨著半導體變得越來越復雜并且封裝變得越來越小，將這些半導體芯片放入封裝或基板中的機器的精度是關鍵。制造商了解準確性，包括機器保持準確性的能力如何長期影響產量。此外，由于芯片尺寸和復雜性，用戶將在未來處理半導體生產產量方面。他們不應該擔心模具貼裝機會因錯位而增加產量損失。

南通SMT貼片加工商表示許多SMT機器制造商已經能夠進入倒裝芯片市場的一個原因是因為倒裝芯片上的焊料凸點的自對準。這意味著理論上凸塊可以離開焊盤多達50％，然后，在回流期間，許多焊料凸點的表面張力會將芯片拉到適當的位置。今天放置的大多數倒裝芯片使用工藝，凸塊直徑在100μm至125μm范圍內。因此，隨著節距變小，使用其他過程。而且，對于較小的凸起，由于較小的表面張力，自對準原理變得不那么重要。自對準不是許多新連接技能的因素，例如導電環氧樹脂，各向異性粘合劑和熱壓粘合。由于模具停留在放置的位置，精度再次成為關鍵問題。