電路板加工用熱和粘合劑層壓到板上

比較便宜的PCB和穿孔板將使用其他材料制成，例如環氧樹脂或酚醛樹脂，它們缺乏FR4的耐久性但價格便宜得多。當你焊接它時，你會知道你正在使用這種類型的PCB - 它們具有比較難聞的難聞氣味。這些類型的基板通常也存在于低端消費電子產品中。酚醛樹脂具有較低的熱分解溫度，當烙鐵在板上保持太長時，會導致它們分層，冒煙和燒焦。下一層是薄銅箔，電路板加工用熱和粘合劑層壓到板上。在普通的雙面PCB上，銅被施加到基板的兩側。在較的電子設備中，PCB可能只是在一側具有銅。當我們提到雙面或雙層電路板時，我們指的是烤寬面條中的銅層數（2）。這可以是1層或多達16層或比較多層。銅厚度可以變化，并且以重量為單位，以盎司/平方英尺為單位。大多數PCB每平方英尺有1盎司銅，但一些處理比較高功率的PCB可能使用2或3盎司銅。每平方盎司轉換為約35微米或1.4千分之一英寸厚的銅。銅箔頂部的層稱為阻焊層。該層使PCB呈綠色（或者，紅色）。它覆蓋在銅層上，使銅跡線與其他金屬，焊料或導電位的意外接觸緣。