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1.可以根據stm設計的要求設置stm,南通SMT貼片阻焊層,屏幕和過孔的布局圖案和尺寸。(例如:檢查焊盤間距是否合理,屏幕是否印刷在焊盤上,通孔是否在焊盤)。
2. stm的外部尺寸應一樣。stm的外形尺寸,定位孔和參考標記應符合生產線設備的要求。
3. PCB允許翹曲尺寸:
3.1上/下凸:0.2mm / 5Omm長度,多0.5mm /整個PCB的長度。
3.2下凹:0.2mm / 5Omm長度 大為1.5mm /整個PCB的長度。
4.檢查PCB是否有污染或濕氣。
如何加工良好的SMT質量?與良好的PCB設計密不可分。如果在PCB設計中可以考慮SMT生產設備和工藝的特點和要求,那么SMT加工可以用一半的精力達到兩倍的結果。那么SMT處理技術對PCB設計有哪些要求?接下來,深圳威勝電子向大家介紹。
PCB設計的SMT處理技能的基本要求如下:
1. PCB上的組件分布應盡可能均勻?;亓骱附舆^程中高質量組件的熱容量很大。如果濃度太高,則局部溫度會很低,并且會引起焊點。同時,均勻的布局也可以重力的平衡。在振動沖擊試驗中。不容易損壞組件,金屬化孔和焊盤。
2. PCB上元件的排列方向,同一元件應盡可能沿同一方向排列,特征方向應保持一樣,以利于元件的放置,焊接和檢查。例如,電解電容器的正極,二極管的正極,晶體管的單引腳端子以及集成電路的引腳布置方向盡可能地均勻。很多組件編號均以相同方向打印。