SMD返修設備加熱頭的尺寸是多少？

1.SMD返修設備加熱頭的尺寸可以在大型組件周圍操作。

2.加熱組件應盡可能遠離其他組件，南通SMT貼片加工通常放置在機箱內的角落和通風位置。加熱組件由其他引線或其他支撐件（例如散熱器）支撐，從而使加熱組件與PCB表面保持距離，距離為2 mm。加熱組件將加熱組件主體連接到多層板上的PCB，并在設計過程中設計金屬焊盤，并在加工過程中連接焊料以通過PCB散熱。

3.使溫度組件遠離熱的組件。如三極管，集成電路，電解電容器和某些塑殼組件，應盡可能遠離電橋堆，大功率組件，散熱器和大功率電阻器。

4.組件和需要調整或經常替換的組件，例如電位計，可調電感器，可變電容器微動開關，保險絲，按鈕，插件和其他組件，應考慮機器的結構。易于調整和替換的位置。如果在機器里面進行了調整，則應將其放置在PCB上以便于調整。如果在機器外部進行調節，則其位置應與機箱面板上調節旋鈕的位置相適應，以防范三維空間與二維空間之間發生沖突。例如，撥動開關的面板開口和開關在PCB上的位置應匹配。

5.端子，插拔部位附近，長線端子的以及經常施力的部位應設置固定孔，固定孔周圍應有相應的空間，以防范因熱膨脹而變形。例如，如果長串端子熱膨脹，則它比PCB嚴重，波峰焊容易傾斜。

6.以及其他零部件間隔增加了程度使得金基于原始設置。