PCB設計的要求有哪些？

建議電解電容器，壓敏電阻，電橋堆，南通SMT貼片加工聚酯電容器等的增加幅度不小于1mm，超過5W（包括5W）的變壓器，散熱器和電阻器的增加幅度應不小于3mm。

其他組件與熱量之間的間隔下沉至少為20毫米。

 應力組件不應放在PCB，連接器，安裝孔，插槽，切口，切口，拐角等角落，邊緣或特寫上。這些位置是PCB的高應力區域，容易造成焊點。部件中有裂紋或裂紋。

 PCB設計的要求有哪些？應回流焊和波峰焊的工藝要求和間距要求。減少波峰焊產生的陰影效應。

 PCB定位孔和固定支架的位置應保留。

 在面積大stm于500cm2的大面積PCB設計中，為了防范錫爐期間PCB彎曲，應在PCB的中間留出5?10mm的寬度，并且不應有很多的組件（可接線）使用。防范PCB彎曲的錫條已添加到錫爐中。

回流焊接過程中的組件布局方向。

 ?放置元件的方向應考慮PCB進入回流爐的方向。

 ?為了使兩個端部芯片組件兩側的焊接端和SMD組件兩側的引腳同步，由于同時在兩個端部上進行了焊接，減少了墓碑，位移和焊點脫離組件的側面。對于圓盤之類的焊接缺陷，PCB上兩個端部芯片組件的長軸應垂直于回流爐的傳送帶。